京东方A公布海外专利肯求:“暴露基板、启动措施和暴露装配”

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京东方A公布海外专利肯求:“暴露基板、启动措施和暴露装配”
发布日期:2024-06-11 16:37    点击次数:65

本站音书,字据企查查数据暴露京东方A(000725)公布了一项海外专利肯求,专利名为“暴露基板、启动措施和暴露装配”,专利肯求号为PCT/CN2023/122525,海外公布日为2024年6月6日。

专利笃定如下:

图片

图片开始:寰宇常识产权组织(WIPO)

本年以来京东方A已公布的海外专利肯求608个,较旧年同时增多了73.71%。辘集公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面参预了113.2亿元,保证金交易同比增1.97%。

数据开始:企查查

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