上证报中国证券网讯 5月27日，深南电路线路调研公告显现，公司近期各项业务缱绻浅近，玄虚产能运用率仍处于相对高位。其中PCB业务因现在算力及汽车电子市集需求不时，近期工场产能运用率保握高位启动；封装基板业务因近期存储边界需求相对改善，工场产能运用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所晋升。

　　针对投资者关切的PCB业务在AI算力方面的布局，深南电路称，保证金交易随同AI技能的加快演进和应用上的抑止久了，电子产业关于高算力和高速集会的需求日益紧要，驱动了行业关于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB居品需求的晋升。2024年以来，公司PCB业务在高速通讯集会、数据中心交换机、AI加快卡、存储器等边界的PCB居品需求均受益于上述趋势。

　　深南电路在公告中还默示，2025年第一季度，公司封装基板业务需求较前年第四季度有一定改善，主要收货于存储类居品需求晋升。（李子健）

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